IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology . Part B , Advanced Packaging

ISSN (Online): 1070-9894
País: Não informado
Editor: Institute of Electrical and Electronics Engineers
Imprenta: New York: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1994
Título Adicional: Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging
Variação de título: Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging / Institute of Electrical and Electronics Engineers Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Part B, Advanced Packaging
Área de numeração: Vol. 17, No. 1 (Feb. 1994)-Vol. 21, No. 4 (Nov. 1998)
Registros relacionados: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology

Instituição	Unidade	Biblioteca	Coleção
Universidade de São Paulo	Escola de Engenharia de São Carlos	Biblioteca Prof. Dr. Sérgio Rodrigues Fontes	1994-98 17-21
Universidade Estadual de Campinas	Centro de Estudos em Telecomunicações	Biblioteca da Área de Engenharia e Arquitetura	1994-95 17-18; 1996 19(1-4); 1997 20; 1998 21(1-4)
Pontifícia Universidade Católica do Rio de Janeiro	Câmpus Curitiba	Biblioteca Prof. Luiz Carlos Bahiana	1998 21(1-4)
Universidade Tecnológica Federal do Paraná	Escola de Engenharia	Biblioteca	1994 17 (1); 1995 18 (1-4); 1996 19 (1-2); 1997 20 (2-4); 1998 21 (1-4)
Universidade Federal de Minas Gerais	Escola de Engenharia e Instituto de Computação	Biblioteca Prof. Mário Werneck	1994-98 17-21
Universidade Federal Fluminense	Instituto Tecnológico de Aeronáutica	Biblioteca	1994 17(1-4); 1995 18(2-4); 1996 19(1-4); 1997 20(1-4); 1998 21(1- 4)
Departamento de Ciência e Tecnologia Aeroespacial	Escola Politécnica	Biblioteca	1994-98 17-21
Universidade de São Paulo	-	Biblioteca de Engenharia Elétrica “Prof. Dr. Luiz de Queiroz Orsini” (EPEL)	1994-96 17-19; 1997 20(1-2); 1998 21
Universidade Federal de São Carlos	-	Biblioteca Comunitária	1997 20; 1998 21(1-2,4)

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