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| LEADER |
01720 a2200397 |
| 008 |
000803d19992010 q |
| 022 |
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|a 1521-334X
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| 035 |
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|a 094450-5
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| 041 |
# |
0 |
|a ENG
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| 044 |
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|a Não informado
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| 210 |
1 |
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|a IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf.
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| 245 |
1 |
|
|a IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
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| 245 |
0 |
0 |
| 0
|
| 260 |
|
|
|b Institute of Electrical and Electronics Engineers
|
| 260 |
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|
|a New York
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| 260 |
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|c 2000
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| 362 |
1 |
|
|a Vol. 22, No. 1 (Jan. 1999)-Vol. 33, No. 4 (Oct. 2010)
|
| 599 |
|
|
|a Técnico
|
| 699 |
|
|
|a ENGENHARIAS
|
| 710 |
0 |
1 |
|a Não informado
|
| 780 |
0 |
0 |
|t IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
|
| 785 |
0 |
7 |
|t IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
|
| 785 |
0 |
7 |
|t IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing
|
| |
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|
| Sem complementação de título
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| 853 |
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|a Volume/Ano/Tomo
|b Número
|i Ano de Publicação
|j Mês/Temporada
|z Formato físico da coleção
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| 852 |
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|a Universidade Estadual de Campinas
|c Biblioteca da Área de Engenharia e Arquitetura
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| 852 |
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|a Universidade Tecnológica Federal do Paraná
|b Câmpus Curitiba
|c Biblioteca
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| 852 |
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|a Universidade Federal Fluminense
|b Escola de Engenharia e Instituto de Computação
|c Biblioteca
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| 866 |
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|a 1999 22(1); 2000 23(1-4); 2001 24(1-4); 2002 25(1-4); 2003 26(1-4); 2004 2 7(1-4); 2005 28(1-4); 2006 29(1-4); 2007 30(1-4) 2008 31(1-4); 2009 32(1-4); 20 10 33(1-4);
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| 866 |
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|a 1999 22 (1-4); 2000 23 (1-4); 2001 24 (1-4); 2002 25 (1)
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| 866 |
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|a 1999 22(1-4); 2000 23(1-4); 2002 25(1-4)
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